1,6-ヘキサンジオールは分子式C6H14O2で表される化合物です。このジオールは極めて汎用性が高く、ポリウレタン、コーティング剤、接着剤、高性能プラスチックの製造に広く使用されます。低揮発性と溶剤特性で知られる1,6-ヘキサンジオールは、多様な産業用途において材料の柔軟性、耐久性、総合性能を向上させる上で重要な役割を果たします。

2-エチルヘキシルメタクリレート（2-EHMA）は、主にポリマーおよび樹脂製造に使用される産業用途における重要な化合物です。材料の柔軟性と耐久性を向上させ、メーカーが様々な環境下で最適な性能を発揮するよう製品特性をカスタマイズすることを可能にします。

3-シアノピリジンは、ピリジン環の3位にシアノ基（–CN）が位置する分子構造で定義される。この化合物は、有機合成において多様な官能基との反応性・相溶性を有するため、数多くの医薬品、農薬、ファインケミカルの製造における基本成分として機能する。

低温・高温同時焼成セラミック（LTCCおよびHTCC）は、電子産業において重要な材料タイプであり、特にコンパクトな電子機器に複数の要素を統合するための基板タイプのパッケージングに用いられます。焼成温度は異なりますが、LTCCは900°C以下の低温で銀または銅の導体を組み込むことができ、HTCCは1600°C以上の焼成温度でタングステンまたはモリブデンの導体を採用します。両技術とも、高い熱的・電気的完全性、機械的頑丈性、微細配線パターン形成能力により、自動車、通信、航空機、航空宇宙、民生用電子機器市場における高信頼性用途に不可欠である。