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ゲートドライバ集積回路(IC)市場レポート分析

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ゲートドライバ集積回路(IC)市場は、電気自動車、産業プロセス、再生可能エネルギーソリューションなどの状況におけるパワーエレクトロニクスデバイスの需要増加など、多くの理由から力強い拡大を続けています。ゲートドライバICは、MOSFETやIGBTなどのパワートランジスタをインターフェースし制御するための必須回路要素であり、スムーズなスイッチング動作を実現します。産業全体でエネルギー効率技術への需要が持続的に増加する中、ゲートドライバICの需要率も上昇しています。これらは電力損失の最小化、システム効率の向上に重要な役割を果たし、現代の電力制御アプリケーションにおいて不可欠な存在となっています。

出版物ID: REP04444
発行日: 01/11/2025
ページ: 400
地域/対象範囲: グローバル
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IMR
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IMR

説明

ゲートドライバ集積回路(IC)市場概要

ゲートドライバ集積回路(IC)市場規模は2023年に0.18億米ドルと評価され、2032年までに13.39億米ドルに達すると予測されており、2024年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.42%で成長する見込みです。

ゲートドライバ集積回路(IC)市場は、電気自動車、産業プロセス、再生可能エネルギーソリューションなどの状況におけるパワーエレクトロニクスデバイスの需要増加など、多くの理由から力強い拡大を続けています。ゲートドライバICは、MOSFETやIGBTなどのパワートランジスタをインターフェースし制御するための必須回路要素であり、スムーズなスイッチング動作を実現します。産業全体でエネルギー効率技術への需要が持続的に増加する中、ゲートドライバICの需要も拡大しています。これらは電力損失の最小化、システム効率の向上に重要な役割を果たしており、現代の電力制御アプリケーションにおいて不可欠な存在となっています。

詳細には、自動車分野、特にEV市場がゲートドライバIC市場の強力な牽引役であり続けている。EVメーカーが車両の効率性と高出力化を目標としているため、効率的なモーター制御と電力管理機能においてゲートドライバICはより重要な役割を担っている。また、太陽光や風力などのクリーンエネルギーの利用拡大に伴い、エネルギー変換用インバータやコンバータ(一般的にICを搭載)の需要が高まっており、エネルギー変換プロセスにおけるこれらのICの需要も増加しています。

地域別では、アジア太平洋地域がゲートドライバIC市場の最大シェアを占めている。これは電子機器製造のさらなる発展と、電気自動車および再生可能エネルギー源の生産への注目の高まりによるものである。中国、日本、韓国は電気・電子機器向けこれらの部品の主要な生産国かつ消費国である。一方、北米および欧州市場も、技術導入の増加と産業オートメーションおよび再生可能エネルギープロジェクトへの移行が進んでいることから、着実な成長を遂げている。

ゲートドライバ集積回路(IC)市場動向分析

電気自動車(EV)からの需要増加

世界的な電動化の流れに伴い、ゲートドライバ集積回路(IC)の需要は過去数年間で急速に拡大している。電気自動車はモーター制御とバッテリー動作にパワーエレクトロニクスに依存しているため、ゲートドライバICはエネルギー変換プロセスと低電力損失を実現する上で重要なデバイスである。ゲートドライバICは、EVの性能向上、エネルギー消費の最適化、そして同時にバッテリー寿命の延長を実現するため、メーカー間で普及が進んでいる。気候変動の影響を緩和するため、政府が自動車メーカーや所有者に対し、内燃機関車からEVへの切り替えを継続的に促していることから、この傾向は今後も続くと予想される。

さらに、自動車メーカーの研究投資拡大に後押しされ、ゲートドライバIC技術の改良は、より高い効率性と信頼性への重点シフトが進む見込みである。これは特にEVに搭載される高電圧アプリケーション(例:インバータや充電器)において顕著であり、これらのスイッチング制御には高精度かつ高速な動作が求められる。世界的な電気自動車市場の成長に伴い、ゲートドライバICの需要も拡大し、この分野のさらなる発展を促進するだろう。

再生可能エネルギー用途の拡大

太陽光および風力発電システムは世界的に急速に普及しており、これによりゲートドライバICへの需要が高まっています。これらのICは、再生可能エネルギーシステムにおけるDC-AC変換に使用されるインバータおよびコンバータの動作を決定する上で重要な役割を果たします。特にアジア太平洋地域や欧州諸国を中心に、再生可能エネルギー資源の発電容量拡大を目指す国々が増加するにつれ、電力管理ソリューションへの需要が高まっています。

再生可能エネルギー規模の進展に伴い、ゲートドライバICは高電力密度と高効率への適応が求められています。SiCやGaNを含むワイドバンドギャップ半導体の最近の動向も、ゲートドライバICが高周波スイッチングと低消費電力を実現する上で重要な役割を果たしています。世界各国政府がクリーンエネルギー源の利用へ移行する中、この傾向は持続すると見込まれ、住宅用・商業用再生可能エネルギーシステムにおける最適化されたゲートドライバICの需要が増加しています。

ゲートドライバ集積回路(IC)市場セグメント分析:

ゲートドライバ集積回路(IC)市場:トランジスタタイプ別、半導体材料別、取り付け方式別、絶縁技術別、用途別にセグメント化

トランジスタタイプ別では、MOSFETセグメントが予測期間中に市場を支配すると予想される

ゲートドライバ集積回路(IC)市場は、トランジスタの種類に関して、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)と絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)に分類できる。MOSFETゲートドライバICは、高Sのため、民生用電子機器、通信製品、産業用制御機器などを含む中小電力の信号スイッチング用途で一般的に採用されている。MOSFETゲートドライバICは、高いS特性により、各種民生用電子機器、通信機器、産業用制御装置・システムなど、低電力から中電力の信号スイッチング用途に広く採用されている。MOSFETベースのゲートドライバの使用増加は、小型化・高効率デバイスの需要増大とEV産業の成長傾向によるものである。高電圧・高周波動作の普及に伴い、効率的な放熱と導通損失低減の需要が高まっていることから、高速スイッチング下での精密制御を必要とする用途向けにMOSFETゲートドライバICの開発が進められている。

一方、IGBTゲートドライバICは、再生可能エネルギーシステム、産業用モーターアプリケーション、トラクションシステムなどの電力用途で使用されています。これは、より高い電圧・電流レベルを提供する優れた能力を有しているためです。太陽光や風力などの再生可能エネルギー源の開発に対する関心の高まりも、大規模アプリケーションのパワーエレクトロニクスシステムに十分な耐性を発揮するIGBTゲートドライバの成長を促進している。その結果、産業における新技術の拡大と、電力損失の低減を促進する半導体技術の一貫した発展により、IGBTゲートドライバIC市場は合理的な成長が見込まれる。

用途別では、2023年に住宅セグメントが最大のシェアを占めた

ゲートドライバ集積回路(IC)市場は、住宅、産業、商業分野など様々な用途で広く利用されている。住宅サブセグメントにおいては、ゲートドライバICは家電製品、家庭用電化製品、エネルギー管理分野で需要が拡大しています。近年、スマートホームや太陽光発電システム用インバータ、エネルギー貯蔵装置などの省エネ機器の普及に伴い、ゲートドライバICは不可欠な部品となっています。再生可能エネルギーの利用や住宅向け自動化の新潮流を受け、このセグメントにおけるゲートドライバIC市場は拡大が見込まれます。

産業・商業分野では、重機、モーター制御回路、産業用アプリケーションにゲートドライバICが使用される。これらの産業では、エネルギー効率の向上、電力損失の低減、システム信頼性の向上を実現する高性能ゲートドライバICが求められる。さらに、自動車ではHVAC制御、照明制御、商業ビルにおける大電力負荷管理などにゲートドライバICが活用される。産業・商業分野における省エネルギー型パワーエレクトロニクスの大規模応用は、世界的に高効率ゲートドライバICソリューションの需要を生み出している。

ゲートドライバ集積回路(IC)市場の地域別動向:

北米がゲートドライバ集積回路(IC)市場を支配

北米は、高度な技術システムと電気自動車(EV)および持続可能な電力システムの積極的な導入により、ゲートドライバ集積回路(IC)市場で最大のシェアを占めている。この地域では、特に高性能製品向けの電力管理ソリューション開発において中心的な役割を果たしてきた主要半導体企業数社と連携している。環境基準法や政府の優遇措置によるEVの普及拡大も、自動車産業におけるゲートドライバICの需要を大幅に押し上げている。さらに、米国とカナダでは再生可能エネルギーソリューション(例:太陽光・風力)への投資が活発化しており、システムにおけるエネルギー変換制御と最適化のためにゲートドライバICが必要とされている。

実際、現在北米の民生用電子機器市場と産業用市場もゲートドライバIC市場の成長を後押ししている。地域的には、産業オートメーション、ホームオートメーション、その他の民生用途において高効率パワーエレクトロニクスの需要が高まっている。テキサス・インスツルメンツやオン・セミコンダクターなど複数の市場プレイヤーが存在することで市場はさらに強化され、様々な研究者がゲートドライバICの性能向上に向けた手法の開発に時間と資源を注いでいる。北米の産業は、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体といった先進技術の広範な採用に傾いており、ゲートドライバIC市場はさらに成長し、北米産業の世界市場における優位性を維持すると予想される。

ゲートドライバ集積回路(IC)市場の主要プレイヤー

インフィニオン・テクノロジーズAG(ドイツ)

三菱電機株式会社(日本)

NXPセミコンダクター(オランダ)、

セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社(米国)、

ROHM株式会社(日本)、

ルネサス エレクトロニクス株式会社(日本)、

STマイクロエレクトロニクス(スイス)、

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド(米国)、

Semtech(米国)、

東芝エレクトロニックデバイス&ストレージ株式会社(日本)、

日立パワーデバイス株式会社(日本)、

V. P. エレクトロニクス(インド)、

パーフェクト・オプトニクス・リミテッド(香港)、

プリンストン・テクノロジー・コーポレーション(台湾)。

その他

第1章:はじめに

 1.1 範囲と対象範囲

第2章:エグゼクティブサマリー

第3章:市場概況

 3.1 市場動向

  3.1.1 推進要因

  3.1.2 抑制要因

  3.1.3 機会

  3.1.4 課題

 3.2 市場動向分析

 3.3 PESTLE分析

 3.4 ポーターの5つの力分析

 3.5 産業バリューチェーン分析

 3.6 エコシステム

 3.7 規制環境

 3.8 価格動向分析

 3.9 特許分析

 3.10 技術進化

 3.11 投資の集中領域

 3.12 輸出入分析

第4章:トランジスタタイプ別ゲートドライバ集積回路(IC)市場(2018-2032年)

 4.1 ゲートドライバ集積回路(IC)市場の概況と成長エンジン

 4.2 市場概要

 4.3 MOSFET

  4.3.1 概要と市場概況

  4.3.2 過去及び予測市場規模(金額:米ドル、数量:台数)

  4.3.3 主要な市場動向、成長要因、および機会

  4.3.4 地域別セグメンテーション分析

 4.4 IGBT

第5章:半導体材料別ゲートドライバ集積回路(IC)市場(2018-2032年)

 5.1 ゲートドライバ集積回路(IC)市場の概況と成長要因

 5.2 市場概要

 5.3 SiC

  5.3.1 概要と市場概況

  5.3.2 過去及び予測市場規模(金額:米ドル、数量:単位)

  5.3.3 主要な市場動向、成長要因、および機会

  5.3.4 地域別セグメンテーション分析

 5.4 GaN

第6章:ゲートドライバ集積回路(IC)市場-接続方式別(2018-2032年)

 6.1 ゲートドライバ集積回路(IC)市場の概況と成長エンジン

 6.2 市場概要

 6.3 オンチップ

  6.3.1 概要と市場概況

  6.3.2 過去および予測市場規模(金額:米ドル、数量:単位)

  6.3.3 主要な市場動向、成長要因、および機会

  6.3.4 地域別セグメンテーション分析

 6.4 ディスクリート

第7章:ゲートドライバ集積回路(IC)市場:絶縁技術別(2018-2032年)

 7.1 ゲートドライバ集積回路(IC)市場の概況と成長要因

 7.2 市場概要

 7.3 磁気絶縁

  7.3.1 概要と市場概況

  7.3.2 過去および予測市場規模(金額:米ドル、数量:単位)

  7.3.3 主要な市場動向、成長要因、および機会

  7.3.4 地域別セグメンテーション分析

 7.4 容量性絶縁

 7.5 光絶縁

第8章:ゲートドライバ集積回路(IC)市場:用途別(2018-2032年)

 8.1 ゲートドライバ集積回路(IC)市場の概況と成長エンジン

 8.2 市場概要

 8.3 住宅用

  8.3.1 概要と市場概況

  8.3.2 過去及び予測市場規模(金額:米ドル、数量:単位)

  8.3.3 主要な市場動向、成長要因、および機会

  8.3.4 地域別セグメンテーション分析

 8.4 産業

 8.5 商業

第9章:企業プロファイルと競合分析

 9.1 競争環境

  9.1.1 競合ベンチマーキング

  9.1.2 ゲートドライバ集積回路(IC)メーカー別市場シェア(2024年)

  9.1.3 業界BCGマトリックス

  9.1.4 ヒートマップ分析

  9.1.5 合併と買収  

 9.2 インフィニオン・テクノロジーズAG(ドイツ)

  9.2.1 会社概要

  9.2.2 主要幹部

  9.2.3 会社概要

  9.2.4 市場における当社の役割

  9.2.5 持続可能性と社会的責任

  9.2.6 事業セグメント

  9.2.7 製品ポートフォリオ

  9.2.8 事業実績

  9.2.9 主要な戦略的施策と最近の動向

  9.2.10 SWOT分析

 9.3 三菱電機株式会社(日本) NXPセミコンダクター(オランダ) 半導体部品産業

 9.4 LLC(米国)ローム株式会社(日本) ルネサス エレクトロニクス株式会社 (日本) STマイクロエレクトロニクス (スイス) テキサス・インスツルメンツ社 (米国) SEMTECH (米国) 東芝エレクトロニクスデバイス&ストレージ株式会社(日本) 日立パワーセミコンダクターデバイス株式会社 (日本) V. P. エレクトロニクス (インド) パーフェクトオプトロニクスリミテッド (香港) プリンシパリティテクノロジーコーポレーション (台湾) その他

 9.5

第10章:地域別グローバルゲートドライバ集積回路(IC)市場

 10.1 概要

 10.2 北米ゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.2.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.2.2 主要企業

  10.2.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.2.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.2.4.1 MOSFET

  10.2.4.2 IGBT

  10.2.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.2.5.1 SiC

  10.2.5.2 GaN

  10.2.6 取り付け方式別の過去及び予測市場規模

  10.2.6.1 オンチップ

  10.2.6.2 ディスクリート

  10.2.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.2.7.1 磁気分離

  10.2.7.2 容量性絶縁

  10.2.7.3 光絶縁

  10.2.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.2.8.1 住宅用

  10.2.8.2 産業用

  10.2.8.3 商業

  10.2.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.2.9.1 米国

  10.2.9.2 カナダ

  10.2.9.3 メキシコ

 10.3. 東欧ゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.3.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.3.2 主要企業

  10.3.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.3.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.3.4.1 MOSFET

  10.3.4.2 IGBT

  10.3.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.3.5.1 SiC

  10.3.5.2 GaN

  10.3.6 取り付け方式別の過去及び予測市場規模

  10.3.6.1 オンチップ

  10.3.6.2 ディスクリート

  10.3.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.3.7.1 磁気分離

  10.3.7.2 容量性絶縁

  10.3.7.3 光絶縁

  10.3.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.3.8.1 住宅用

  10.3.8.2 産業用

  10.3.8.3 商業

  10.3.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.3.9.1 ロシア

  10.3.9.2 ブルガリア

  10.3.9.3 チェコ共和国

  10.3.9.4 ハンガリー

  10.3.9.5 ポーランド

  10.3.9.6 ルーマニア

  10.3.9.7 東欧その他

 10.4. 西ヨーロッパゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.4.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.4.2 主要企業

  10.4.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.4.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.4.4.1 MOSFET

  10.4.4.2 IGBT

  10.4.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.4.5.1 SiC

  10.4.5.2 GaN

  10.4.6 取り付け方式別 過去及び予測市場規模

  10.4.6.1 オンチップ

  10.4.6.2 ディスクリート

  10.4.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.4.7.1 磁気分離

  10.4.7.2 容量性絶縁

  10.4.7.3 光絶縁

  10.4.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.4.8.1 住宅用

  10.4.8.2 産業用

  10.4.8.3 商業

  10.4.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.4.9.1 ドイツ

  10.4.9.2 イギリス

  10.4.9.3 フランス

  10.4.9.4 オランダ

  10.4.9.5 イタリア

  10.4.9.6 スペイン

  10.4.9.7 西ヨーロッパその他

 10.5. アジア太平洋ゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.5.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.5.2 主要企業

  10.5.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.5.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.5.4.1 MOSFET

  10.5.4.2 IGBT

  10.5.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.5.5.1 SiC

  10.5.5.2 GaN

  10.5.6 取り付け方式別の過去及び予測市場規模

  10.5.6.1 オンチップ

  10.5.6.2 ディスクリート

  10.5.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.5.7.1 磁気分離

  10.5.7.2 容量性絶縁

  10.5.7.3 光絶縁

  10.5.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.5.8.1 住宅用

  10.5.8.2 産業用

  10.5.8.3 商業

  10.5.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.5.9.1 中国

  10.5.9.2 インド

  10.5.9.3 日本

  10.5.9.4 韓国

  10.5.9.5 マレーシア

  10.5.9.6 タイ

  10.5.9.7 ベトナム

  10.5.9.8 フィリピン

  10.5.9.9 オーストラリア

  10.5.9.10 ニュージーランド

  10.5.9.11 アジア太平洋地域その他

 10.6. 中東・アフリカ ゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.6.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.6.2 主要企業

  10.6.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.6.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.6.4.1 MOSFET

  10.6.4.2 IGBT

  10.6.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.6.5.1 SiC

  10.6.5.2 GaN

  10.6.6 取り付け方式別の過去及び予測市場規模

  10.6.6.1 オンチップ

  10.6.6.2 ディスクリート

  10.6.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.6.7.1 磁気分離

  10.6.7.2 容量性絶縁

  10.6.7.3 光絶縁

  10.6.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.6.8.1 住宅用

  10.6.8.2 産業用

  10.6.8.3 商業

  10.6.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.6.9.1 トルコ

  10.6.9.2 バーレーン

  10.6.9.3 クウェート

  10.6.9.4 サウジアラビア

  10.6.9.5 カタール

  10.6.9.6 アラブ首長国連邦

  10.6.9.7 イスラエル

  10.6.9.8 南アフリカ

 10.7. 南米ゲートドライバ集積回路(IC)市場

  10.7.1 主要市場動向、成長要因および機会

  10.7.2 主要企業

  10.7.3 セグメント別 過去及び予測市場規模

  10.7.4 トランジスタタイプ別 過去及び予測市場規模

  10.7.4.1 MOSFET

  10.7.4.2 IGBT

  10.7.5 半導体材料別 過去及び予測市場規模

  10.7.5.1 SiC

  10.7.5.2 GaN

  10.7.6 取り付け方式別の過去及び予測市場規模

  10.7.6.1 オンチップ

  10.7.6.2 ディスクリート

  10.7.7 分離技術別 過去及び予測市場規模

  10.7.7.1 磁気分離

  10.7.7.2 容量性絶縁

  10.7.7.3 光絶縁

  10.7.8 用途別 過去及び予測市場規模

  10.7.8.1 住宅用

  10.7.8.2 産業用

  10.7.8.3 商業

  10.7.9 国別歴史的および予測市場規模

  10.7.9.1 ブラジル

  10.7.9.2 アルゼンチン

  10.7.9.3 南米その他

第11章 アナリストの見解と結論

11.1 提言と総括的分析

11.2 潜在的な市場戦略

第12章 研究方法論

12.1 研究プロセス

12.2 主要調査

12.3 二次調査

Q1: ゲートドライバ集積回路(IC)市場調査レポートにおける予測期間はどの程度ですか?

A1: ゲートドライバ集積回路(IC)市場調査レポートにおける予測期間は2024年から2032年です。

Q2: ゲートドライバ集積回路(IC)市場の主要プレイヤーは誰ですか?

A2: インフィニオン・テクノロジーズAG(ドイツ)、三菱電機株式会社(日本)、NXPセミコンダクター(オランダ)、セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズLLC(米国)、ローム株式会社(日本)、ルネサスエレクトロニクス株式会社(日本)、STマイクロエレクトロニクス(スイス)、テキサス・インスツルメンツ(米国)、Semtech(米国)、東芝エレクトロニックデバイス&ST(日本)、ルネサスエレクトロニクス株式会社(日本)、STマイクロエレクトロニクス(スイス)、テキサス・インスツルメンツ(米国)、Semtech(米国)、東芝エレクトロニックデバイス&ST(日本)、ルネサスエレクトロ(日本)、ルネサス エレクトロニクス株式会社(日本)、STマイクロエレクトロニクス(スイス)、テキサス・インスツルメンツ(米国)、Semtech(米国)、東芝エレクトロニクスデバイス&ストレージ株式会社(日本)、日立パワーセミコンダクターデバイス株式会社(日本)、V. P. Electronics(インド)、PERFECT OPTRONICS LIMITED(香港)、Princeton Technology Corporation(台湾)。

Q3: ゲートドライバ集積回路(IC)市場のセグメントは何ですか?

A3: ゲートドライバ集積回路(IC)市場は、トランジスタタイプ別(MOSFET、IGBT)、半導体材料別(SiC、GaN)、実装方式別(オンチップ、ディスクリート)、絶縁技術別(磁気絶縁、容量性絶縁、光絶縁)、用途別(住宅用、産業用、商業用)に区分されます。地域別では、北米(米国、カナダ、メキシコ)、東欧(ブルガリア、チェコ共和国、ハンガリー、ポーランド、ルーマニア、その他東欧)、西欧(ドイツ、英国、フランス、オランダ、イタリア、ロシア、スペイン、その他西ヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、インド、日本、東南アジアなど)、南アメリカ(ブラジル、アルゼンチンなど)、中東・アフリカ(サウジアラビア、南アフリカなど)で分析しています。

Q4: ゲートドライバ集積回路(IC)市場とは何ですか?

A4: ゲートドライバ集積回路(IC)は、MOSFETやIGBTなどのパワートランジスタの動作を制御するために設計された特殊な電子部品であり、それらを効率的にオン/オフするための必要な電圧と電流を供給します。これらのICは、高速スイッチングの実現、電力効率の向上、電圧スパイクや過熱によるトランジスタの損傷防止を通じて、モーター制御、電源装置、インバーターなどの様々な電力電子アプリケーションにおいて重要な役割を果たします。ゲートドライバICは、自動車、産業オートメーション、再生可能エネルギーシステムなどの産業で広く使用されています。

Q5: ゲートドライバ集積回路(IC)市場の規模はどのくらいですか?

A5: ゲートドライバ集積回路(IC)市場規模は2024年に0.18億米ドルと評価され、2032年までに13.39億米ドルに達すると予測されています。2024年から2032年までの年間平均成長率(CAGR)は6.42%です。

Chapter 1: Introduction

 1.1 Scope and Coverage

Chapter 2:Executive Summary

Chapter 3: Market Landscape

 3.1 Market Dynamics

  3.1.1 Drivers

  3.1.2 Restraints

  3.1.3 Opportunities

  3.1.4 Challenges

 3.2 Market Trend Analysis

 3.3 PESTLE Analysis

 3.4 Porter’s Five Forces Analysis

 3.5 Industry Value Chain Analysis

 3.6 Ecosystem

 3.7 Regulatory Landscape

 3.8 Price Trend Analysis

 3.9 Patent Analysis

 3.10 Technology Evolution

 3.11 Investment Pockets

 3.12 Import-Export Analysis

Chapter 4: Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market by Transistor Type (2018-2032)

 4.1 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Snapshot and Growth Engine

 4.2 Market Overview

 4.3 MOSFET

  4.3.1 Introduction and Market Overview

  4.3.2 Historic and Forecasted Market Size in Value USD and Volume Units

  4.3.3 Key Market Trends, Growth Factors, and Opportunities

  4.3.4 Geographic Segmentation Analysis

 4.4 IGBT

Chapter 5: Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market by Semiconductor Material (2018-2032)

 5.1 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Snapshot and Growth Engine

 5.2 Market Overview

 5.3 SiC

  5.3.1 Introduction and Market Overview

  5.3.2 Historic and Forecasted Market Size in Value USD and Volume Units

  5.3.3 Key Market Trends, Growth Factors, and Opportunities

  5.3.4 Geographic Segmentation Analysis

 5.4 GaN

Chapter 6: Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market by Mode of Attachment (2018-2032)

 6.1 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Snapshot and Growth Engine

 6.2 Market Overview

 6.3 On-chip

  6.3.1 Introduction and Market Overview

  6.3.2 Historic and Forecasted Market Size in Value USD and Volume Units

  6.3.3 Key Market Trends, Growth Factors, and Opportunities

  6.3.4 Geographic Segmentation Analysis

 6.4 Discrete

Chapter 7: Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market by Isolation Technique (2018-2032)

 7.1 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Snapshot and Growth Engine

 7.2 Market Overview

 7.3 Magnetic Isolation

  7.3.1 Introduction and Market Overview

  7.3.2 Historic and Forecasted Market Size in Value USD and Volume Units

  7.3.3 Key Market Trends, Growth Factors, and Opportunities

  7.3.4 Geographic Segmentation Analysis

 7.4 Capacitive Isolation

 7.5 Optical Isolation

Chapter 8: Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market by Applications (2018-2032)

 8.1 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Snapshot and Growth Engine

 8.2 Market Overview

 8.3 Residential

  8.3.1 Introduction and Market Overview

  8.3.2 Historic and Forecasted Market Size in Value USD and Volume Units

  8.3.3 Key Market Trends, Growth Factors, and Opportunities

  8.3.4 Geographic Segmentation Analysis

 8.4 Industrial

 8.5 Commercial

Chapter 9: Company Profiles and Competitive Analysis

 9.1 Competitive Landscape

  9.1.1 Competitive Benchmarking

  9.1.2 Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market Share by Manufacturer (2024)

  9.1.3 Industry BCG Matrix

  9.1.4 Heat Map Analysis

  9.1.5 Mergers and Acquisitions  

 9.2 INFINEON TECHNOLOGIES AG (GERMANY)

  9.2.1 Company Overview

  9.2.2 Key Executives

  9.2.3 Company Snapshot

  9.2.4 Role of the Company in the Market

  9.2.5 Sustainability and Social Responsibility

  9.2.6 Operating Business Segments

  9.2.7 Product Portfolio

  9.2.8 Business Performance

  9.2.9 Key Strategic Moves and Recent Developments

  9.2.10 SWOT Analysis

 9.3 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION (JAPAN) NXP SEMICONDUCTOR (NETHERLANDS) SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES

 9.4 LLC (U.S.) ROHM COLTD. (JAPAN) RENESAS ELECTRONICS CORPORATION (JAPAN) STMICROELECTRONICS (SWITZERLAND) TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED (U.S.) SEMTECH (U.S.) TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (JAPAN) HITACHI POWER SEMICONDUCTOR DEVICE LTD. (JAPAN) V. P. ELECTRONICS (INDIA) PERFECT OPTRONICS LIMITED (HONG KONG) PRINCETON TECHNOLOGY CORPORATION (TAIWAN)OTHERS

 9.5

Chapter 10: Global Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market By Region

 10.1 Overview

 10.2. North America Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.2.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.2.2 Top Key Companies

  10.2.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.2.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.2.4.1 MOSFET

  10.2.4.2 IGBT

  10.2.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.2.5.1 SiC

  10.2.5.2 GaN

  10.2.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.2.6.1 On-chip

  10.2.6.2 Discrete

  10.2.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.2.7.1 Magnetic Isolation

  10.2.7.2 Capacitive Isolation

  10.2.7.3 Optical Isolation

  10.2.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.2.8.1 Residential

  10.2.8.2 Industrial

  10.2.8.3 Commercial

  10.2.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.2.9.1 US

  10.2.9.2 Canada

  10.2.9.3 Mexico

 10.3. Eastern Europe Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.3.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.3.2 Top Key Companies

  10.3.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.3.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.3.4.1 MOSFET

  10.3.4.2 IGBT

  10.3.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.3.5.1 SiC

  10.3.5.2 GaN

  10.3.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.3.6.1 On-chip

  10.3.6.2 Discrete

  10.3.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.3.7.1 Magnetic Isolation

  10.3.7.2 Capacitive Isolation

  10.3.7.3 Optical Isolation

  10.3.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.3.8.1 Residential

  10.3.8.2 Industrial

  10.3.8.3 Commercial

  10.3.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.3.9.1 Russia

  10.3.9.2 Bulgaria

  10.3.9.3 The Czech Republic

  10.3.9.4 Hungary

  10.3.9.5 Poland

  10.3.9.6 Romania

  10.3.9.7 Rest of Eastern Europe

 10.4. Western Europe Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.4.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.4.2 Top Key Companies

  10.4.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.4.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.4.4.1 MOSFET

  10.4.4.2 IGBT

  10.4.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.4.5.1 SiC

  10.4.5.2 GaN

  10.4.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.4.6.1 On-chip

  10.4.6.2 Discrete

  10.4.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.4.7.1 Magnetic Isolation

  10.4.7.2 Capacitive Isolation

  10.4.7.3 Optical Isolation

  10.4.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.4.8.1 Residential

  10.4.8.2 Industrial

  10.4.8.3 Commercial

  10.4.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.4.9.1 Germany

  10.4.9.2 UK

  10.4.9.3 France

  10.4.9.4 The Netherlands

  10.4.9.5 Italy

  10.4.9.6 Spain

  10.4.9.7 Rest of Western Europe

 10.5. Asia Pacific Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.5.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.5.2 Top Key Companies

  10.5.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.5.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.5.4.1 MOSFET

  10.5.4.2 IGBT

  10.5.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.5.5.1 SiC

  10.5.5.2 GaN

  10.5.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.5.6.1 On-chip

  10.5.6.2 Discrete

  10.5.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.5.7.1 Magnetic Isolation

  10.5.7.2 Capacitive Isolation

  10.5.7.3 Optical Isolation

  10.5.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.5.8.1 Residential

  10.5.8.2 Industrial

  10.5.8.3 Commercial

  10.5.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.5.9.1 China

  10.5.9.2 India

  10.5.9.3 Japan

  10.5.9.4 South Korea

  10.5.9.5 Malaysia

  10.5.9.6 Thailand

  10.5.9.7 Vietnam

  10.5.9.8 The Philippines

  10.5.9.9 Australia

  10.5.9.10 New Zealand

  10.5.9.11 Rest of APAC

 10.6. Middle East & Africa Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.6.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.6.2 Top Key Companies

  10.6.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.6.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.6.4.1 MOSFET

  10.6.4.2 IGBT

  10.6.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.6.5.1 SiC

  10.6.5.2 GaN

  10.6.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.6.6.1 On-chip

  10.6.6.2 Discrete

  10.6.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.6.7.1 Magnetic Isolation

  10.6.7.2 Capacitive Isolation

  10.6.7.3 Optical Isolation

  10.6.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.6.8.1 Residential

  10.6.8.2 Industrial

  10.6.8.3 Commercial

  10.6.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.6.9.1 Turkiye

  10.6.9.2 Bahrain

  10.6.9.3 Kuwait

  10.6.9.4 Saudi Arabia

  10.6.9.5 Qatar

  10.6.9.6 UAE

  10.6.9.7 Israel

  10.6.9.8 South Africa

 10.7. South America Gate Driver Integrated Circuit (IC) Market

  10.7.1 Key Market Trends, Growth Factors and Opportunities

  10.7.2 Top Key Companies

  10.7.3 Historic and Forecasted Market Size by Segments

  10.7.4 Historic and Forecasted Market Size by Transistor Type

  10.7.4.1 MOSFET

  10.7.4.2 IGBT

  10.7.5 Historic and Forecasted Market Size by Semiconductor Material

  10.7.5.1 SiC

  10.7.5.2 GaN

  10.7.6 Historic and Forecasted Market Size by Mode of Attachment

  10.7.6.1 On-chip

  10.7.6.2 Discrete

  10.7.7 Historic and Forecasted Market Size by Isolation Technique

  10.7.7.1 Magnetic Isolation

  10.7.7.2 Capacitive Isolation

  10.7.7.3 Optical Isolation

  10.7.8 Historic and Forecasted Market Size by Applications

  10.7.8.1 Residential

  10.7.8.2 Industrial

  10.7.8.3 Commercial

  10.7.9 Historic and Forecast Market Size by Country

  10.7.9.1 Brazil

  10.7.9.2 Argentina

  10.7.9.3 Rest of SA

Chapter 11 Analyst Viewpoint and Conclusion

11.1 Recommendations and Concluding Analysis

11.2 Potential Market Strategies

Chapter 12 Research Methodology

12.1 Research Process

12.2 Primary Research

12.3 Secondary Research

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