低温・高温同時焼成セラミック（LTCCおよびHTCC）は、電子産業において重要な材料タイプであり、特にコンパクトな電子機器に複数の要素を統合するための基板タイプのパッケージングに用いられます。焼成温度は異なりますが、LTCCは900°C以下の低温で銀または銅の導体を組み込むことができ、HTCCは1600°C以上の焼成温度でタングステンまたはモリブデンの導体を採用します。両技術とも、高い熱的・電気的完全性、機械的頑丈性、微細配線パターン形成能力により、自動車、通信、航空機、航空宇宙、民生用電子機器市場における高信頼性用途に不可欠である。